Компания Keysight представляет 3D Interconnect Designer для проектирования чиплетов и передовых методов корпусирования 3DIC

Данное решение позволяет устранить «узкие места» в проектировании за счет автоматизации сложных рабочих процессов

САНТА-РОЗА, Калифорния, 17 февраля 2026 г.

Компания Keysight Technologies, Inc. (NYSE: KEYS) сегодня представила 3D Interconnect Designer — новое дополнение к своему портфелю программного обеспечения для автоматизации проектирования электроники (EDA). Это решение призвано справиться с постоянно растущей сложностью проектирования трехмерных межсоединений в передовых методах корпусирования с большим количеством чиплетов и 3D-интегральных схем (3DIC), которые находят применение в инфраструктуре искусственного интеллекта и центрах обработки данных.

По мере расширения внедрения чиплетных архитектур инженеры сталкиваются с необходимостью разработки сложных систем трехмерных межсоединений для многокристальных и стековых структур, с которыми традиционные рабочие процессы не могут справиться эффективно. В результате проектные группы тратят значительное время на ручную оптимизацию соединений, включающих переходные отверстия, линии передачи, шариковые выводы припоя и микроконтакты, одновременно стараясь обеспечить целостность сигналов и питания в высокоплотных системах. Это приводит к увеличению числа итераций проектирования и затягиванию циклов разработки продукта, создавая барьер, который задерживает выпуск продукции на рынок и увеличивает затраты на разработку.

Программное обеспечение Keysight EDA оптимизирует этот процесс благодаря специализированному рабочему циклу, предназначенному для точного проектирования и оптимизации 3D-межсоединений. Инструмент поддерживает работу со сложной геометрией, включая сетчатые или «вафельные» полигоны заземления, что критически важно для преодоления производственных ограничений в передовых методах корпусирования, особенно в кремниевых структурах, таких как интерпозеры и мосты. Предоставляя инженерам возможность быстро проектировать, оптимизировать и проверять трехмерные межсоединения, используемые в чиплетах и 3DIC, решение минимизирует количество повторных циклов и ускоряет выход готовых изделий на рынок.

Ключевые преимущества включают:

• Ускорение циклов проектирования: оптимизированная автоматизация устраняет трудоемкие ручные этапы проектирования 3D-межсоединений, сводя к минимуму количество ошибок и повышая вероятность успеха проекта с первой попытки.

• Снижение рисков несоответствия стандартам: проверка проектов на соответствие развивающимся стандартам, таким как UCIe и BoW, включая передаточную функцию напряжения (VTF), на ранних этапах жизненного цикла, что снижает риск сбоев на поздних стадиях, ведущих к дорогостоящему перепроектированию.

• Точное прогнозирование характеристик: моделирование на основе электромагнитного анализа обеспечивает прецизионный электрический анализ конструкций печатных плат (PCB) и трехмерных межсоединений в корпусах микросхем.

Решение интегрируется с инструментами Keysight EDA, а также поддерживает работу в автономном режиме, что позволяет группам разработчиков внедрять проектирование и оптимизацию 3D-межсоединений в существующие рабочие процессы. В сочетании с Chiplet PHY Designer инженеры могут проектировать и оптимизировать трехмерные соединения специально для чиплетов и 3D-интегральных схем (3DIC), обеспечивая высокую точность и сокращая количество дорогостоящих итераций в многокристальных системах.

Нилеш Камдар, генеральный менеджер по проектированию и верификации EDA в Keysight, отметил: «В условиях современной сложности ручное проектирование и оптимизация 3D-межсоединений стали серьезным препятствием. Оптимизируя этот процесс и предоставляя раннее понимание потенциальных проблем, таких как нарушение целостности сигналов и питания, мы даем инженерам возможность быстрее выводить продукты на рынок и создавать соответствующие стандартам устройства в более сжатые сроки».

Ресурсы

• Видео: Chiplet 3D Interconnect Designer
• Веб-страница: Chiplet 3D Interconnect Designer
• Веб-страница: Что нового в области проектирования высокоскоростных цифровых устройств
• Демонстрация на DesignCon: Инструмент Chiplet 3D Interconnect Designer будет продемонстрирован на конференции на стенде Keysight №1039.

Источник: Keysight Press Releases